電力半導體器件封裝技術

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電力半導體器件封裝技術

       電力半導體模塊是將各種電力半導體器件芯片按照常用的電路形式封裝在一個絕緣的樹脂外殼內,絕緣型模塊具有散熱板和電極間的高絕緣性。模塊與分離件相比具有使用方便、節材降耗等優點,廣泛用於各類交直流調速、溫度控制、整流、充電、電鍍等方面。

視頻年代:1996