微波陶瓷材料介电损耗机理的研究
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第八届中国功能材料及其应用学术会议——在本报告中北京大学的荆西平副教授为我们介绍了微波陶瓷材料介电损耗机理的研究背景,以及在不同文献中几种不同损耗机理的关系,热处理气氛对损耗的影响,陶瓷样品进行退火/淬火对损耗的影响,幷进一步通过晶格振动模的层次来理解介电性能和介电损耗。
嘉 宾 :
荆西平副教授
关键字 :
视频年代:2013
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